Typ 4
gelb / Au 86,2
palladiumfrei, silberfrei, kupferfrei
Zusammensetzung: | Au 86,2 / Pt 11,5 / Zn 1,5 / Ru 0,4 / Ta 0,3 / Mn 0,1 |
Norm: | DIN EN ISO 22674 und DIN EN ISO 9693 |
Farbe: | gelb |
Schmelzintervall °C: | 1100–1035 |
Weichglühen: | 15 min bei 800 °C / in Wasser abschrecken |
Aushärten: | 15 min bei 450 °C / Luft |
Vorwärmtemperatur °C: | 850 |
Gießtemperatur °C: | 1250 |
Weitererhitzen nach dem Aufschmelzen (s): | elektr.: 60–90 induktiv: 5–10 Flamme: 5–10 |
Dichte g/cm3: | 19,1 |
WAK 25-500°C (µm/mK): | 14,1 |
WAK 25-600°C (µm/mK): | 14,3 |
Lot v. d. Brand: | Orplid Keramik Lot 1020 |
Lot n. d. Brand: | Orplid Lote 760, CF 720 |
Vickershärte (HV 5/30): | w: 150 a: 170 g/b: 190 |
0,2% Dehngrenze (MPa): | w: 200 a: 500 g/b: 440/515 |
Bruchdehnung (%): | w: 22 a: 13 g/b: 10/12 |
Anstiften: | nach zahntechnischen Regeln (s. Allgemeine Gebrauchsanweisung) |
Einbetten: | phosphatgebundene Einbettmassen |
Vorwärmen: | 850 °C, 30 bis 120 min auf Endtemperatur, je nach Muffelgröße |
Gießen: | 1250 °C, bei widerstandsbeheizten Gießgeräten ggf. um 20–30 °C erhöhen. Graphittiegel bzw. bei offener Flamme mit Keramiktiegel. |
Ausarbeiten: | mit Hartmetallfräsen und /oder keramisch gebundenen Steinen. Immer in eine Richtung beschleifen! Hohe Drehzahlen und starken Anpressdruck vermeiden (Schuppenbildung); Abstrahlen mit 50–125 m Aluminiumoxid. Druck max. 2 bar |
Reinigen: | dampfen mit Dampfstrahlgerät oder mit destilliertem Wasser auskochen |
Oxibrand: | 5 min bei 900 °C ohne Vakuum. Danach unbedingt Absäuern (10 min) in einem vorgewärmten Absäuermittel wie z.B. Neacid oder Abstrahlen mit 50–125 µm Aluminiumoxid. Druck max. 2 bar. Mit dem Dampfstrahler gründlich reinigen |
Löten v. d. Brand: | Orplid Keramik Lot 1020 |
Löten n. d. Brand: | Orplid Lot 760; Orplid Lot CF 720 |
Brennen: | für normal expandierende Keramikmassen |