Orplid Keramik PF
Typ 4
hellgelb / Au 77,7
palladiumfrei, silberfrei, kupferfrei
| Zusammensetzung: | Au 77,7 / Pt 19,5 / Zn 2,0 / Ta 0,7 / Ir 0,1 |
| Norm: | DIN EN ISO 22674 und DIN EN ISO 9693 |
| Farbe: | hellgelb |
| Schmelzintervall °C: | 1190–1020 |
| Weichglühen: | 15 min bei 900 °C / in Wasser abschrecken |
| Aushärten: | 15 min bei 550 °C / Luft |
| Vorwärmtemperatur °C: | 800 |
| Gießtemperatur °C: | 1320 |
| Weitererhitzen nach dem Aufschmelzen (s): | elektr.: 90–120 induktiv: 5–10 Flamme: 5–10 |
| Dichte g/cm3: | 19,1 |
| WAK 25-500°C (µm/mK): | 13,3 |
| WAK 25-600°C (µm/mK): | 13,6 |
| Lot v. d. Brand: | Orplid Keramik Lot 1050 |
| Lot n. d. Brand: | Orplid Lote 760, 735 |
| Vickershärte (HV 5/30): | w: 130 a: 200 g/b: 220/165 |
| 0,2% Dehngrenze (MPa): | w: 260 a: 410 g/b: 455/545 |
| Bruchdehnung (%): | w: 23 a: 15 g/b: 11/10 |
| Anstiften: | nach zahntechnischen Regeln (s. Allgemeine Gebrauchsanweisung) |
| Einbetten: | phosphatgebundene Einbettmassen |
| Vorwärmen: | 850 °C, 30 bis 120 min auf Endtemperatur, je nach Muffelgröße |
| Gießen: | 1320 °C, bei widerstandsbeheizten Gießgeräten ggf. um 20–30 °C erhöhen. Graphittiegel bzw. bei offener Flamme mit Keramiktiegel. |
| Ausarbeiten: | mit Hartmetallfräsen und /oder keramisch gebundenen Steinen. Immer in eine Richtung beschleifen! Abstrahlen in flachem Winkel mit 50–125 µm Aluminiumoxid. Druck max. 2 bar |
| Reinigen: | dampfen mit Dampfstrahlgerät oder mit destilliertem Wasser auskochen |
| Oxibrand: | 5 min bei 940 °C ohne Vacuum. Danach unbedingt Absäuern (10 min) in einem vorgewärmten Absäuermittel wie z.B. Neacid oder Abstrahlen mit 50-110 µm Aluminiumoxid max. 2 bar Druck; mit dem Dampfstrahler gründlich reinigen |
| Löten v. d. Brand: | Orplid Keramik Lot 1050 |
| Löten n. d. Brand: | Orplid Lot 760; Orplid Lot 735 |
| Brennen: | für normal expandierende Keramikmassen |