| Zusammensetzung: | Au 75,0 / Pd 19,0 / In 2,0 / Sn 2,0 / Cu 0,4 / Ag 1,0 / Ir 0,05 / Zn 0,5 / Ru 0,05 |
| Norm: | DIN EN ISO 22674 und DIN EN ISO 9693 |
| Farbe: | weiß |
| Schmelzintervall °C: | 1255–1125 |
| Weichglühen: | 15 min bei 850 °C / in Wasser abschrecken |
| Aushärten: | 15 min bei 550 °C / Luft |
| Vorwärmtemperatur °C: | 850 |
| Gießtemperatur °C: | 1380 |
| Weitererhitzen nach dem Aufschmelzen (s): | elektr.: 90–120 induktiv: 10–15 Flamme: 10–15 |
| Dichte g/cm3: | 16,5 |
| WAK 25-500°C (µm/mK): | 13,9 |
| WAK 25-600°C (µm/mK): | 14,3 |
| Lot v. d. Brand: | Orplid Keramik Lot 1020 (gelb) |
| Lot n. d. Brand: | Orplid Lot 760 |
| Vickershärte (HV 5/30): | w: 125 a: 240 g/b: 220/240 |
| 0,2% Dehngrenze (MPa): | w: 297 a: 605 g/b: 510/585 |
| Bruchdehnung (%): | w: 35 a: 14 g/b: 17/19 |
| Anstiften: | nach zahntechnischen Regeln (s. Allgemeine Gebrauchsanweisung) |
| Einbetten: | phosphatgebundene Einbettmassen (Cehacast P oder Cehacast Speed) |
| Vorwärmen: | 850 °C, 30 bis 120 min auf Endtemperatur, je nach Muffelgröße |
| Gießen: | 1380 °C, bei widerstandsbeheizten Gießgeräten ggf. um 20–30 °C erhöhen. Graphittiegel bzw. bei offener Flamme mit Keramiktiegel. |
| Ausarbeiten: | mit Hartmetallfräsen und /oder keramisch gebundenen Steinen. Immer in eine Richtung beschleifen! Abstrahlen in flachem Winkel mit 50–125 µm Aluminiumoxid Druck max. 2 bar |
| Reinigen: | dampfen mit Dampfstrahlgerät oder mit destilliertem Wasser auskochen |
| Oxibrand: | 10 min bei 950 °C mit Vakuum. Danach Absäuern (10 min) in einem vorgewärmten Absäuermittel wie z. B. Neacid, oder Abstrahlen mit 50–110 µm Aluminiumoxid bei max. 2 bar. Mit Dampfstrahler gründlich reinigen. |
| Löten v. d. Brand: | Orplid Keramik Lot 1020 (gelb) |
| Löten n. d. Brand: | Orplid Lot 760 |
| Brennen: | für normal expandierende Keramikmassen |