Orplid Keramik 21
Typ 4**
gelb / Au 86,0
palladiumfrei, silberfrei, kupferfrei
| Zusammensetzung: | Au 86,0 / Pt 11,4 / In 0,9 / Rh 0,9 / Ta 0,4 / Mn 0,2 / Ir 0,1 / Ge 0,1 |
| Norm: | DIN EN ISO 22674 und DIN EN ISO 9693 |
| Farbe: | gelb |
| Schmelzintervall °C: | 1130–1080 |
| Weichglühen: | 15 min bei 700 °C / in Wasser abschrecken |
| Aushärten: | 15 min bei 500 °C / Luft |
| Vorwärmtemperatur °C: | 850 |
| Gießtemperatur °C: | 1280 |
| Weitererhitzen nach dem Aufschmelzen (s): | elektr.: 60–90 induktiv: 5–10 Flamme: 5–10 |
| Dichte g/cm3: | 19,0 |
| WAK 25-500°C (µm/mK): | 13,7 |
| WAK 25-600°C (µm/mK): | 14,1 |
| Lot v. d. Brand: | Orplid Keramik Lot 1020 |
| Lot n. d. Brand: | Orplid Lote 825, 735 |
| Vickershärte (HV 5/30): | w: 90 a: 160 g/b: 130/145 |
| 0,2% Dehngrenze (MPa): | w: 200 a: 400 g/b: 280/340 |
| Bruchdehnung (%): | w: 23 a: 15 g/b: 16/17 |
| Anstiften: | nach zahntechnischen Regeln (s. Allgemeine Gebrauchsanweisung) |
| Einbetten: | phosphatgebundene Einbettmassen |
| Vorwärmen: | 850 °C, 30 bis 120 min auf Endtemperatur, je nach Muffelgröße |
| Gießen: | 1280 °C, bei widerstandsbeheizten Gießgeräten ggf. um 10–20 °C erhöhen. Graphittiegel bzw. bei offener Flamme mit Keramiktiegel. |
| Ausarbeiten: | mit Hartmetallfräsen und /oder keramisch gebundenen Steinen. Immer in eine Richtung beschleifen! Abstrahlen in flachem Winkel mit 110–125 µm Aluminiumoxid Druck max. 2 bar |
| Reinigen: | dampfen mit Dampfstrahlgerät oder mit destilliertem Wasser auskochen |
| Oxibrand: | 5 min bei 900 °C ohne Vakuum |
| Löten v. d. Brand: | Orplid Keramik Lot 1020 |
| Löten n. d. Brand: | Orplid Lot 825; Orplid Lot 735 |
| Brennen: | für normal expandierende Keramikmassen |