| Zusammensetzung: | Au 74,5 / Pt 10,2 / Pd 10,0 / In 2,9 / Ag 1,7 / Sn 0,5 / Cu 0,1 / Ir 0,1 |
| Norm: | DIN EN ISO 22674 + DIN EN ISO 9693 |
| Farbe: | weiß |
| Schmelzintervall °C: | 1280–1130 |
| Weichglühen: | 15 min bei 900 °C / in Wasser abschrecken |
| Aushärten: | 15 min bei 600 °C / Luft |
| Vorwärmtemperatur °C: | 850 |
| Gießtemperatur °C: | 1440 |
| Weitererhitzen nach dem Aufschmelzen (s): | elektr.: 120–180 induktiv: 5–10 Flamme: 5–10 |
| Dichte g/cm3: | 17,8 |
| WAK 25-500°C (µm/mK): | 14,3 |
| WAK 25-600°C (µm/mK): | 14,5 |
| Lot v. d. Brand: | Orplid Keramik Lot 1070 (weiß), Orplid Keramik Lot 1050 (gelb) |
| Lot n. d. Brand: | Orplid Lote 760, 735 |
| Vickershärte (HV 5/30): | w: 150 a: 260 g/b: 200 |
| 0,2% Dehngrenze (MPa): | w: 220 a: 535 g/b: 430/505 |
| Bruchdehnung (%): | w: 23 a: 5 g/b: 14/13 |
| Anstiften: | nach zahntechnischen Regeln (s. Allgemeine Gebrauchsanweisung) |
| Einbetten: | phosphatgebundene Einbettmassen |
| Vorwärmen: | 850 °C, 30 bis 120 min auf Endtemperatur, je nach Muffelgröße |
| Gießen: | 1440 °C Graphittiegel bzw. bei offener Flamme mit Keramiktiegel |
| Ausarbeiten: | mit Hartmetallfräsen und /oder keramisch gebundenen Steinen. Immer in eine Richtung beschleifen! Hohe Drehzahlen und starken Anpressdruck vermeiden (Schuppenbildung); Abstrahlen mit 50–125 m Aluminiumoxid. Druck max. 2 bar |
| Reinigen: | dampfen mit Dampfstrahlgerät oder mit destilliertem Wasser auskochen |
| Oxibrand: | 5 min bei 960 °C ohne Vakuum |
| Löten v. d. Brand: | Orplid Keramik Lot 1070 (weiß), Orplid Keramik Lot 1050 (gelb) |
| Löten n. d. Brand: | Orplid Lote 760, 735 |
| Brennen: | für normal expandierende Keramikmassen |